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  近年，在CCL的新品開發、性能改進方面，採用無機填料的技術已成很重要的手段。而在眾多無機填料中，硅微粉越來越突出其重要地位。本次主要通過介紹、分析而初步闡述CCL覆銅板業在硅微粉應用技術方面的新進展。

二、我司產品規格表：

三、ＣＣＬ覆銅板與硅微粉現階段的關係:

  在近幾年中採用硅微粉填料(或者採用與其它填料配合)去解決CCL各種技術難題的實例屢見不鮮，而所涉及的改進性能項目則多樣化。其中主要包括：提高耐熱性及耐濕熱性(降低吸濕性)；薄型化CCL的剛性(提高彎曲模量以解決封裝基板強度提高問題、解決板的翹曲度大的問題、解決薄板沖孔加工性問題)；降低熱膨脹係數(主要指厚度方向CTE的降低)；提高尺寸穩定性；提高鑽孔定位精度與內壁平滑性；提高層問、絕緣層與銅箔間的粘接性等。針對引入硅微粉填料所產生的CCL性能的負面影響，主要集中在解決CCL的鑽孔加工性提高、鑽頭磨耗量大等問題的研究上。但是應該看到，硅微粉在解決CCL所存在的技術難題中的作用並非是“萬能的”，它還存在着有的品種製造成本過高、應用工藝性尚待徹底解決等問題。近幾年硅微粉在CCL中應用顯示出突破性的進展，含硅微粉填料的CCL產品在生產量和需求量上都有了迅速的增加。在當前CCL樹脂組成體系所應用的各種填料中，硅微粉填料越來越突出其重要地位。

四、硅微粉在ＣＣＬ覆銅板樹脂組成中的投料比例分析：

  對於無機填料在樹脂體系中的投料比例的研究，通常需要通過試驗去摸索、確定投料比例的上、下限，認識其上、下限都對哪些性能有影響。應該認識到投料比例是個變數，這是因為：在研發中所要解決的性能提高問題的側重點不同，其投料比例也有所差異；硅微粉品種的不同、硅微粉填料與其它填料的配合方案不同等，會在確定投料比例上產生差別。CCL用無機填料的投料比例方案可大致分為兩類：一類是一般比例，即硅微粉(或以硅微粉為主的無機填料)投料比例一般在1 5％一30％(重量比)；另一類是“高填充量”投料比例的類型方案，即在樹脂體系中硅微粉的投料比例在40％一70％(重量比)。“高填充量”技術多應用於薄型化的CCL中，它突破了傳統的填料填加工藝，運用新工藝得到實現，它是更高層次的填料應用技術。