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CC430簡介及應用
CC430集成了MSP430最新5系列的核以及CC1101的核，並且集成了5系列豐富的外設等。

CC430 概述
CC430 處理器平台可針對基於微處理器應用具有業界最高性能的單芯片低功耗RF解決方案，將低功耗和高性能完美結合，可實現豐富的RF與MCU訣竅和支持。是RF應用可充分滿足微功耗，高性能，小尺寸及低成本要求。簡化設計與考開發工作，推動自動儀表及熱費分配表等應用領域的發展。

全新的 CC430 技術平台介紹
該平台可針對基於微處理器應用提供具有業界最高性能的單芯片低功耗 RF 解決方案。

設計人員在為現有產品添加無線連接功能時會面臨多種技術難題，比如既要縮減電路板尺寸、保持低功耗以及高模擬性能，又要解決增添RF功能的各種問題。

現在，CC430平台將低功耗，高性能進行完美結合，集成了控制與RF功能性，從而可實現豐富的 RF與 MCU 訣竅與支持。這些特性有助于打破長期以來困擾 RF 執行的各種障礙，使 RF 應用可充分滿足微功耗、高性能、小尺寸以及低成本要求，並簡化設計與開發工作。我們希望該產品可以幫助您開啟無線連接新時代的大門，使有線應用擺脫線纜的束縛。

CC430 平台可簡化RF設計、縮減產品尺寸以及降低功耗，從而有助于推動 RF 網絡在能源採集工業與醫療監控、個人與家庭無線網絡、自動儀表以及熱費分配表等應用領域的發展。

CC430平台在單個器件中完美整合了 TI 最新 MSP430F5xx MCU 與 TI 低功耗RF 平台的 RF收發器。該平台還充分發揮了 TI 最新MCU 與RF 技術發展的優勢。設計人員可憑借F5xx MCU 充分利用高達 25MHz 的峰值執行性能，而其功耗僅為 160uA/MHz。

TI低功耗 RF收發器具有業界領先的噪聲抗擾度、選擇性以及阻塞性，從而可確保噪聲環境下的可靠通信。CC430器件中集成種類豐富的MSP430 MCU 外設集，如 16位 ADC、12 位 DAC以及低功耗比較器等智能化外設，不僅可實現高模擬性能，而且還可在非工作狀態下實現無功耗特性。

CC430 平台還可以通過兼容性簡化設計。CC430 的指令集與其他 MSP430平台完全兼容。此外，CC430平台的RF收發器還可以通過提供註冊兼容性與調製以及比特率的高靈活性，實現TI RF收發器產品系列的代碼與設計的重複利用。