產品描述
- 產品介紹: 本產品是含氫基的甲基苯基硅樹脂,常溫下外觀為透明粘稠狀液體,主要用於製造大功率高折射LED用有機硅封裝膠,光電、電子及微電子行業的灌封、密封、粘接和塗覆,高透光、高硬度鏡片及用戶自行開發的其它用途,本品固化后的膜硬度大,折射率高,透光性好,具有較強的耐溶劑耐水性和耐燒蝕輻射性,同時耐高溫性能好,不增粘等優點。所製成的產品具有耐老化性強、抗紫外線性能佳及長期使用無黃變的優異特性。
- 產品特點:1、高透光性能高折射性能。
- 3、極低的揮發分及雜質含量,雜質含量小於50ppm。
- 4、良好的成膜性、適度的柔韌性,且耐腐蝕,抗紫外線輻照。
- 典型技術參數:
- 產品應用: LED封裝,及光電子材料行業。
- 貯運貯存:在密封容器內,置於陰涼、乾燥、避光,通風的位置,室溫保存,按一般品運輸。
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產品圖片
圖 1
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