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產品介紹
一、簡介： 本品是加溫固化型環氧樹脂封裝材料，粘度低易脫泡、可操作時間長、各類電性能及機械性能優秀、透明度好，適合數碼管、點陣及其他電子元器件的灌封。普通型適合封裝有色及低檔產品。
產品屬性
二、常規性能：測試項目 測試方法或條件 HY7002A HY7002B外 觀 目 測 淡紫色透明液體 無色或淡黃色透明液體密 度 25℃ g/cm3 1.1~1.2 1.1~1.2粘 度 40℃ mpa•s 800~1300 20~40
使用方法
三、 使用配比和固化條件：項 目 單位或條件 HY7002A/B混合比例 重量比 1:1可使用時間 25℃，35g，hrs >4固化條件 ℃/hrs 75℃/4h 85℃/3~4h1、 擴散劑建議用量重量比： 1-5％。添加擴散劑或色劑時應增加固化劑的量，添加比例通常為擴散劑或色劑量的一半；2、A膠使用前先預熱至60-70℃，然後按比例加入B料，混合、 充分攪拌均勻。混合料真空脫泡；3、被灌封的器件要在100℃的溫度中預烘1小時以上去潮；4、對於單個灌膠量較大的器件，建議：65-70℃/4小 時~80-85℃/4小時固化
基本特性
四、固化后特性：項 目 單位或條件 HY7002A/B硬度 Shore-D >90體積電阻率 25℃，Ω•cm 4.1×1015絕緣強度 ，kV/mm 23線膨脹係數 cm/cm/℃ <6.0×10-5吸水性 100℃/1h， <0.4Tg值 ℃ 110±10℃
注意事項
五、注意事項:1、 A劑與B劑按重量比1:1稱量準確，混合后請充分攪拌，避免混合不均造成固化不充分。2、 請務必在規定的可使用時間內使用完。3、 B劑易於吸潮，因此使用完畢請立即蓋緊，以避免變質而無法使用；5、 勿沾到皮膚或眼睛，沾到皮膚時請以清潔劑洗淨；如不慎沾到眼睛時，請先以清水沖洗，再送醫治療。6、 在大量使用前，請先小量試用，以免差錯。
其他說明
六、 儲存與包裝1、 本品需在通風、陰涼、乾燥處密封保存，A劑保質期六個月，B劑保質期三個月。2、 包裝規格為每組10kg其中包含主劑5kg桶、固化劑5kg桶。以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%的實驗室環境下所測得的典型數據，僅供客戶使用時 參考，並不能保証是某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以測試數據為準。
交易說明
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