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類型：加熱水洗式

處理能力：400升/分鐘

排污方式：自然排+泵強排

噴淋室：加壓噴射

水處理方式：泵循環+自來水

冷卻方式：動力冷卻循環水

電源：220V、40A

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加熱燃燒噴淋水洗式    尾氣處理設備（SCRUBBER） 規格(mm) : 800(長)×805(寬)×1900(高) 處理量 : 400 SLM for 8″Wafer 無粉塵積聚問題 維護簡便 採用防腐蝕材料與技術 採用循環系統減少水量消耗 電源 : 208VAC , 3 Phase , Max. 35A 壓縮空氣 : 1/4”, 5~7 kgf/cm2 , Max 180 LPM 冷卻水 : 3/8”, 3~5 kgf/cm2 , Max 7 LPM 氮氣 : 1/4”, 5~7 kgf/cm2 , Max 50 LPM 氣體入口 :NW50 , 1 ~ 2 Port 排廢 : NW100 排污水 : NW50 熱排氣 : 100mm Dimension(mm) : 800(W)×805(D)×1900(H) Capacity : 400 SLM for 8″Wafer No Powder Accumulation Problem Minimal Maintenance Requirement and Easy Maintenance Corrosion Resistant Technology and Material Reduction of Water Consumption by Circulation POWER : 208VAC , 3 Phase , Max. 35A CDA : 1/4”, 5~7 kgf/cm2 , Max 180 LPM CITY WATER : 3/8”, 3~5 kgf/cm2 , Max 7 LPM N2 : 1/4”, 5~7 kgf/cm2 , Max 50 LPM Gas Inlet : NW50 , 1 ~ 2 Port Exhaust : NW100 Drain : NW50 Thermal Exhaust : 100m 半導體尾氣處理設備 該設備主要應用於半導體行業、TFT-LCD行業以及太陽能光伏行業中的蝕刻與CVD製程。主要處理氣體包括刻蝕與化學氣相沉積製程中常見的有毒腐蝕氣體,包括SiH4、SiH2CL2 、PH3、B2H6、TEOS、H2、CO、NF3、SF6、C2F6、WF6、NH3、N2O等。在業界有應用廣氾,運行與維護方便且成本低。 根據廢氣的不同性質,尾氣處理方式: □濕法處理(Wet Scrubber):水噴淋吸收溶解,如NH3、CL2、HCL、BCL3、HBr等處理 □熱濕處理(Thermal & Wet Scrubber):燃燒或電加熱及濕法噴淋處理，能夠完全徹底處理廢氣，如SiH4、Geh4、TEOS、DCS、PH3 、CF4、H2、WF6等處理 北京邦聯成科技有限公司 T:010-51291655 F:010-51291658