一、產品簡介
LED模頂專用封裝硅膠系列為雙組份有機硅液體灌封膠。主要應用於仿流明模頂和汽車燈(集成芯片)模頂兩大類。固化后具有高透光性高硬度以及高光效。本品電氣性能優良,對PA、PMMA、PCB線路板、的粘附和密封性良好,(封裝后的燈珠用鑷子剝離膠餅困難,殘留多)。封裝后可提高燈珠對外來衝擊、震動的抵抗力,提高內部元件、線路間的絕緣性,使LED有較好的耐久性和可靠性。
二、產品特點
高透光率,易脫泡,流動性能好。封裝后的燈珠具有良好的光散射性,無光斑,流明值高,(比普通硅膠封裝的燈珠每瓦平均高出3個左右的流明),且光衰變化均勻,光衰減小(實驗測試得點亮3000小時光衰低於3%)。
三、使用方法
1、按重量比為A:B=1:1的比例配膠,攪拌均勻。
2、真空脫泡20分鐘(可根據真空度大小調整時間)。
3、在注膠之前,請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.儘快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
4、先80℃烤1個小時,然後升溫到150℃烤3.5小時,分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
四、注意事項
存放、使用過程中必須確保不和含磷(P),硫( S),氮(N)及有機錫(Sn)等化合物接觸。
付款方式︰ | 款到發貨 |
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