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JUKI-KE2060的新機型KE-2080高速貼片機

KE2060
可以進行高密度貼裝的高精度通用貼片機。
1台機器除可以對應IC或複雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝

能力。
     ■ 12,500CPH：芯片(激光識別 / 實際生產工效)
     ■ 1,850CPH：IC（圖像識別 / 實際生產工效），
    3,400CPH：IC（圖像識別 / 使用MNVC）
     ■ 激光貼片頭×1個（4吸嘴）&高分辨率視覺貼裝頭×1個（1吸嘴）
     ■ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
    0402（英制01005）芯片為出廠時選項
     ■ 圖像識別（反射式 / 透過式識別、球識別、分割識別）
     ※1 貼裝速度條件不同時有差異
     ※2 更多詳情請參見產品目錄
基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
Lwide(510×360mm) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸 激光識別 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
圖像識別 1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要選項）*7
元件貼裝速度 芯片元件 12,500CPH*3
IC元件 1,850CPH*3*4
  3,400CPH*5
元件貼裝精度 激光識別 ±0.05mm
圖像識別 ±0.03mm　(使用MNVC(選購件)時±0.04mm)
元件貼裝種類 最多80種（換算成8mm帶）*6
*1 E尺寸基板的貼片機為訂購後生產。
*2 使用高分辯率攝像機(選購件)時。
*3 實際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。
IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。  (CPH=平均1小時的貼裝元件數量)
*4 矩陣托盤架供料時的換算值。
*5 使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時吸取時的換算值。
*6 使用多層托盤更換器最多可達110品種。
*7 關於詳細規格，請向敝公司推銷員咨詢。


全新日本JUKI-KE-2080 規格操作系統：
WINDOWS XP（中文、英文、日文等四種語言切換）
基板尺寸
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板（510×360mm）（選購項）
E 型基板 (510×460mm)
貼裝元件高度
12mm / 20mm / 25mm
貼裝元件尺寸
激光識別
0.4x0.2mm（英制01005）芯片～□33.5mm
圖像識別<br />
標準像機：□3mm～□74mm 或 50x150mm

精密像機（選購項）：1.0x0.5mm～□48mm或24x72mm

貼裝速度

芯片元件（最佳條件）：0.178秒/芯片（20200CPH）

R HEAD IC元件（最佳條件）：1,850CPH

MNVC IC元件（最佳條件）：4,860CPH（選購件）
貼裝精度
激光識別：±0.05mm(Cpk≥1)
圖像識別：±0.03mm（使用MNVC時±0.04mm）
貼裝種類
最多80種(換算成8mm紙帶)
裝置尺寸（W×D×H）
M基板用：1,400×1,393×1,455mm
L 基板用：1,500×1,500×1,455mm
L-Wide基板 ：1,730×1,500×1,455mm
E基板用：1,730×1,600×1,455mm

裝置重量：約1540Kg 

KE-2080多功能貼裝頭：

在具有高速貼裝小型元件能力的同時，更是強化了高精度貼裝精密IC和複雜形狀

異形元件的貼裝能力。同時配備了激光和圖像兩套元件識別系統，可以靈活應對

不斷進化的異形元件的貼裝需求。

優越的通用圖像識別功能：
根據元件的形狀、大小、類型等，可以選擇使用具有高通用性的圖像識別，只要

通過簡單編製元件圖像識別數據，系統可以自動完成對元件的部分確認和整體確

認，外形識別元件的邊緣以及角度的確認等操作，使數據輸入進一步簡化，功能

更加齊全。

JUKI先進的激光識別系統：
 
使用JUKI最新研製的激光三維影像識別技術（LNC60）可以在貼裝元件前通過激

光掃描監視元件的吸取情況，包括元件長寬尺寸和厚度，可以防止空氣壓無法識

別的微小元件的不良貼裝。先進的貼裝后元件帶回情況檢查和芯片站立檢查功能

可以顯著減少缺件和少件的不良貼裝。

XY雙馬達驅動貼裝頭獨立馬達驅動：

XY軸採用了JUKI獨自研製的AC伺服雙馬達驅動與無接觸線性磁尺相結合組成了全

閉環控制系統，使得設備在不受灰塵和溫度影響的情況下進行高精度、高速度穩

定運行，其貼裝精度不受機械磨損影響的同時，也使得設備的維護更加簡便。另

外，貼裝頭在進行上下、旋轉動作時，每個吸嘴由完全獨立的AC伺服進行控制，

使各個吸嘴之間互不干擾，實現了高精密控制。

高剛性一體化鑄造機架：
JUKI KE2000全系列：Y軸機架均採用鑄件一體成形的高剛性機架，使其具有優良

的抗震特性，使得設備的穩定性更強，由此支持XY軸更加高速穩定的運行。

KE2080R
    多功能激光貼裝頭（6吸嘴）＋帶FMLA高分辨率視覺貼裝頭（1吸嘴）的新機

型
    小型元件的高速貼裝能力與 IC或複雜形狀異形元件的高精度貼裝能力兼備

的通用貼片機。
    芯片元件
    20,200CPH（激光識別 / 最佳條件）（0.178秒 / 芯片)
    16,700CPH（激光識別 / IPC9850）
    高速貼裝性能
    高穩定貼裝頭裝置與高分辨率軸控制
    Z/θ獨立控制
    高質量無吹氣貼裝技術
    廣氾適用於各種元件
    採用通用圖像
    方便用戶的基本設計
    1 貼裝速度條件不同時有差異
    2 更多詳情請參見產品目錄
    基板尺寸M基板用(330×250mm)
    L基板用(410×360mm)
    L-wide(510×360mm)
    E基板用(510×460mm)*1
    元件尺寸激光識別0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
    圖像識別1.0×0.5mm*2～74mm方元件
    或50×150mm
    元件貼裝速度芯片元件最佳條件0.178秒/芯片(20,200CPH)
    IPC985016,700CPH
    IC元件*31,850CPH
    4,600CPH*4元件貼裝精度激光識別±0.05mm（Cpk≧1）
    圖像識別±0.03mm（使用MNVC(選購件)時±0.04mm）
    元件貼裝種類最多80種（換算成8mm帶）*5
    *1有關E基板的事宜，請向敝公司推銷員詢問。
    *2使用高分辯率攝像機(選購件)時。
    *3實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以

上)或BGA(256球以上)時的換算值。(CPH=平均1小時的貼裝元件數量)
    *4使用MNVC（選購件）、6吸嘴同時吸取時的換算值。
    *5使用多層托盤更換器最多可達110品種。