產品描述
HXY-709A/B導電膠,它由非常精細的銀粒和低溫固化樹酯組成,適,該產品不僅能夠出色用於薄膜開關,柔性印刷電路,而且還由於它能低溫固化,在PET、PC、ITO等片材上均可使用,有極佳的附着力和覆蓋面,並且方電阻值非常低。
典型用途: 電子元件阻焊
導電材料: 銀
固體含量:95%
顏色: 銀色
粘結料: 環氧改性樹脂
密度: 20.7 lb/gal (2.48 kg/l)
粘度: 最少8000-15000 CPS (mPa.s) (BROOKFIELD RVT粘度計#7拌攪捧,轉速20rpm時)
使用期: 原裝6個月(低溫、陰涼處) 方電阻值 : < 0.180 ohm.／□ @ 1 mil (干膜厚度)
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