首頁 > 產品信息 > 電子、電力 > 儀器、儀表 > 光學透鏡和儀器

產品特征：

◆ 可編程結構光柵 (PSLM), 實現了對光柵的軟件調控。
◆同步漫反射專利技術消除陰影的影響。
◆高楨數400萬像素工業相機(可選800萬像素相機)，精密級的絲杆導軌保証機械精度。
◆精確的測量體積，面積，高度，XY偏移，橋接等項目。
◆全板自動檢測，自動路徑優化。
◆對於有缺陷的錫膏，快速的進行檢查及自動分類。
◆ 6~8次采樣，可靠性，高精度的檢測結果。
◆設備重複性精度<<10% (6 Sigma)
◆自動消除板彎影響。
◆功能強大的過程控制軟件(SPC)。
◆手工Teach功能應對無Gerber文件時的檢測。
◆Gerber文件導入編程。
◆五分鐘編程和一鍵式操作。

技術參數：

   

設備型號	Machine Size	I350
測量原理	Measurement Principle	可編程相位調製輪廓測量技術（PSLM PMP）
測量項目	Measurements	體積、面積、高度、XY偏移、形狀等 Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.
檢測不良類型	Detection of Non-performing Types	少錫/多錫/漏印、橋聯、偏位、形狀不良、板面污染等 Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.
相機配置	Camera Specification	400萬像素超高幀工業相機（可選800萬像素相機） 4M/8M High-frame industrial camera
像素大小	Pixel	18um(可選10um、15um、18um、20um)
精度	Accuracy	XY Position：10um；Height：小於1um
高度重複性精度	Height Repeatability	Height:<1μm(4 Sigma)；
體積重複性精度	Volume Repeatability	Volume：<1%(4 Sigma)
錫點重複性精度	SolderPaste Gage R&R	<10%
檢測速度	Detection Speed	0.4sec/FOV
照明光源	Lighting Source	紅/綠/藍（R/G/B）
Mark點檢測時間	Mark-point Detection Time	0.3sec/pcs
最大測量高度	Maximum Measuring Height	±350μm (可選±1200μm)
彎曲PCB最大測量高度	Maximum Measuring Height of PCB Warp	±5mm
最小焊盤間距	Minimum Pad Spacing	100um
最小測量大小	Smallest Size Measurement	長方形（Rectangle）:150um；圓形：（Circle）:200um
PCB尺寸	PCB Size	50×50-400×350mm
PCB厚度	PCB Thickness	0.4-5mm
PCB重量	PCB Weight	0-3kg(可選配5kg)
PCB搬送高度	Transport Hight	900±40mm
PCB傳送方向	PCB Transfer Direction	L to R；R to L
SPC統計數據	SPC Statistics	Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
導入檢測位置	Import Pad Position	支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import
操作系統	Operating System Support	Windows 7 (64 bits) Professional
電源需求	Power Supply	220V AC/15A
氣壓需求	Air Supply	0.5MPa
設備規格	Equipment Dimension	W850×D1000×H1530mm
設備重量	Equipment Weight	780kg
選配項	Option	離線編程系統，Gerber Conversion ,條碼讀取器，PCB Support Pin電路板支撐裝置、Repair Station Software、不間斷電源UPS、3D高度校正治具等