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貝格斯萊爾德替代優質導熱界面材料之導熱硅膠片

導熱硅膠片是以硅膠為基材,增加金屬氧化物等各種輔材,經過特別技術組成的一種導熱介質資料，內行業界，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊等等，是專門為運用縫隙傳遞熱量的描繪方案出產,可以填充縫隙,完結髮熱部位與散熱部位間的熱傳遞,一起還起到絕緣、減震、密封等效果,可以滿意設備小型化及超薄化的描繪需求,是極具技術性和運用性，且厚度適用規模廣，是一種極佳的導熱填充資料。

效果

效果：絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充空隙、抗緊縮、緩衝等。

用處：用於電子電器產品的操控主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需求填充以及散熱模組的資料。

特性

長處:資料為膏狀,，導熱性能好，填縫性好，熱阻較 低，不會發生邊角料;

缺陷：塗改厚度不能太厚，最佳是低於0.2mm，不適於大麵積的塗改，長時間高溫狀態下運用,易老化， 有游離物質分出，有必定的揮發性。

導熱硅膠片

長處;資料較軟，緊縮性能好，絕緣性能好，厚度的可調規模比較大，合適填充空腔，雙面具有粘性，可操作性和修理性強;