產品描述
技術參數:
型號項目 FY-350 FY-450
原理 3D白光PSLM PMP(可編程結構光柵相位調製輪廓測量技術) 3D白光PSLM PMP(可編程結構光柵相位調製輪廓測量技術)
測量項目 體積,面積,高度,XY偏移,形狀 體積,面積,高度,XY偏移,形狀
檢測不良類型 漏印,少錫,多錫,連錫,偏位,形狀不良 漏印,少錫,多錫,連錫,偏位,形狀不良
FOV 尺寸 25*20 mm
25*20 mm
精度 XY:10 um ;高度:1 um
XY:10 um ;高度:1 um
重複精度 高度<1um,體積<1% 高度<1um,體積<1%
檢測速度 高精度模式<2.5秒/FOV 高精度模式<2.5秒/FOV
Mark點檢測時間 1秒/個 1秒/個
最大測量高度 ±350 um ±350 um
彎曲PCB最大測量高度 ±5um ±5um
最小焊盤間距 100um(焊膏高度為150um的焊盤為基準) 100um(焊膏高度為150um的焊盤為基準)
最小測量大小 長方形:150um;圓形:200um 長方形:150um;圓形:200um
最大PCB尺寸 350*250mm 450×350mm
讀取檢測位置 支持Gerber Format(274x,274d)格式;人工Teach模式 支持Gerber Format(274x,274d)格式;人工Teach模式
操作系統 Win XP或Win 7 Win XP或Win 7
產品圖片
圖 1
圖 2
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