磨料懸浮分散劑(Abrasive Suspension Ag
產品描述
游離磨料(Free Abrasive)的加工方式可以得到較小的表面粗糙度與較無質變層，有研磨(Lapping)與拋光(Polishing)兩道製程，達到減薄、細致光亮表面層。
UTSD-SP01研磨懸浮分散劑應用於藍寶石基板與LED晶片背部減薄之游離研磨漿的配製，將UTSD-SP01溶於水中，然後如磨料碳化矽(SiC)、碳化硼(B4C)、立方氮化硼(CBN)、鑽石微粉、氧化鋁(Al2O3)、FO等粉體緩緩加入，攪拌均勻即可上線使用。其他應用產業如矽晶圓、光學玻璃、陶瓷基板或金屬基板的游離研磨拋光應用。
UTSD-SP01研磨懸浮分散劑特性：
- 外觀：淡琥珀色
- 耐候性：穩定不變色
- pH值(@1%水)：7.0 ~ 7.5
- 比重：1.00±0.02
- 閃火點：＞100℃
- 水溶性，易溶於水
- 動態性黏度低，具有非常穩定的分散力與懸浮力，故能耐剪切力
- 良好分散性使磨料不再團聚，改善TTV與Ra值
- 同等條件下比較，使用添加量少
- 好清洗不殘留污染物；不腐蝕磨盤；生物可分解性材料
產品圖片
圖 1
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