| 型號： | Sn63Pb37 |
|---|---|
| 品牌： | - |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 電子、電力 / 其它電力、電子 |
| 標籤︰ | Sn63Pb37 , Pb92.5Sn5Ag2 |
| 單價： |
¥1
/ 件
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| 最少訂量： | 100 件 |
| 最後上線︰2014/01/16 |
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183 -327°C），以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金 （Sn63Pb37）为代表的焊料性能最优，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。铅锡共晶焊料Sn63Pb37性能如 下：
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材料 |
固相线
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液相线
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共晶焊接温度
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密度
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拉伸强度
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热导率
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热膨胀系数
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Sn63Pb37 |
183 |
183 |
223 |
8.34 |
51.7 |
51 |
25 |
栢林材料能够为客户提供不同形状的铅锡合金焊带、焊丝和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型以及0402，0603，0805，1206，1210等各种SMD标准焊片）。以Sn63Pb37为例，产品参数如下表：
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Sn63Pb37预成型焊片参数 |
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Sn63Pb37杂质水平 |
<0.1% (质量比) |
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固相线/液相线熔点漂移 |
+/-1°C |
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焊带最小厚度 |
0.01mm+/-0.005mm |
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预成型焊片最小公差 |
0.005mm |
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Sn63Pb37预成型焊片存储与包装 |
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存储温度 |
25+-3°C |
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存储湿度 |
<40RH |
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包装形式 |
可根据客户要求包装 |
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Sn63Pb37预成型焊片焊接工艺参数 |
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焊接保护方式 |
需添加助焊剂，或采用还原性气氛或真空保护焊接 |
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预热温度 |
>100°C |
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预热时间 |
>10s |
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焊接温度 |
>223°C |
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焊接时间 |
>5s |
