產品描述
聚酰亞胺薄膜(PI膜)耐高溫標籤採用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亞胺材料,超薄的材料結構適合用於全過程處理,符合現代電子產品線路板向小型化、高密度發展的趨勢。卓越超耐高溫270℃/5分鐘,最高可耐溫高達1000華氏度(538℃),並且標籤保持:不脫落,不變形;抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損;保持品質的穩定性;達到無鉛化工業製程的國際標準;符全UL標準,是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標識的理想選擇,確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持卓越性能。
此產品越來越廣氾地應用於眾多電子產品的SMT及波峰製程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標籤。
公司經營的聚酰亞胺膜耐高溫標籤(PI膜耐高溫標籤)規格主要有:基材/厚度0.025mm白亮、0.025mm白啞、0.05mm白亮、0.05mm白啞,0.025mm綠亮。總厚度為:0.075mm和0.1mm。長度有:100M、200M、300M。寬度為480mm可分切。
建議使用:
1、碳帶:(RICOH)理光B110CR,大日本(PR)R510(410),貝迪(BARDY)R6000等加強型樹脂碳帶。
2、打印機:斑馬(ZEBRA)105SL,佐藤(SATO)412(612),迪馬斯(DATAMAX)4308(6308)。
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