一、產品簡介
大功率透鏡填充硅膠適用於大功率LED填充封裝，封裝后與透鏡之間形成均一厚度隔層。產品可灌封到細微處，可以深層固化，固化后無氣泡，可保護內部芯片，透光性能極佳，耐紫外性能優異，適用於1W、3W、5W等透鏡式大功率LED的填充封裝。
二、產品特點
高透光率，。易脫泡（抽速3L/秒的真空度只需10分鐘以內），流動性能好。封裝后的燈珠具有良好的光散射性，無光斑，流明值高，（比普通硅膠封裝的燈珠每瓦平均高出1.5個左右的流明），且光衰變化均勻，光衰減小（批量測試得仿流明點亮3000小時光衰低於3.5%）。
三、理化指數
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型號：TJ-3150A/B |
TJ-3150A |
TJ-3150B |
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外觀 |
無色透明液體 |
無色透明液體 |
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固
化
前
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25℃（mPa.s） |
1000 |
800 |
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混合比例（重量比） |
1 : 1 |
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混合后25℃（mPa.s） |
1200 |
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折射率（ND25） |
1.435 |
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可操作時間 |
6H |
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固化條件 |
80℃×1H or 120℃×30min |
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硬度（shore A） |
18±2 |
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固 化
后
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透射率%（波長450nm 1mm厚） |
96 |
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體積電阻率 |
1.0×10? |
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介電常數（MHz） |
3.5 |
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損耗因數（MHz） |
0.003 |
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線膨脹係數(ppm) |
245 |
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熱膨脹係數（ppm/℃*） |
270 |
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四、使用方法：
1. 根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分；
2. 將A、B兩組分在乾燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3. 注膠前將支架和透鏡加熱除濕在乾燥（濕度≤60%）（恆溫≤25C°）條件下進行封裝。
4. 將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：80℃，1h+120℃，30min。客戶可根據實際條件進行微調.
五、包裝方式：500克/瓶 2.5Kg/瓶
六、注意事項：
1. 此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸；
2. 請將產品儲存於陰涼乾燥處，保質期為六個月；
3. A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
4. 封裝前，應保持LED芯片和支架的乾燥；
5. 產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
| 付款方式︰ | 協商 |
|---|---|
| 包裝︰ | 瓶裝 |
| 交貨期︰ | 3天 |
| 庫存單位(SKU)︰ | 1000KG |
| 質量/安全認證︰ | ISO-9001 |
