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本產品為雙組分普通折射率有機硅液體灌封膠。主要用於電子元器件的密封、防壓、針對（G4燈珠灌封 )及大功率

led封裝。本品電器性能優良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，易脫模無氣泡 並且熱

穩定性卓越。可較長時間耐250C°高溫。以-50+220C°長期使用。

 

硅膠材料可以吸收封裝內部由於高溫循環引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業迅速向無鉛製程發展中，

有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的優異穩定性而自然地適合於 LED 應用。

 

特性/優點

· 優異的高溫穩定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性  

· 可調節之模量——設計靈活性

· 優異的光學特性——可以廣氾的應用 LED

· 無溶劑——無危害性揮發物

· 濕氣攝取量——在業界應用上有更高的利用價值

· 低離子含量

· 加溫成型固化——無副產物而且收縮率極低?

 

未固化特征
產品/名稱	G-8670-A	G-8670-B   C2360-B
外  觀   Appearance	無色透明液體	無色透明液體
粘  度  Viscosity (mPa.s)	7000	40 00 35 00
混合比例 Mix Ratio by Weight	100 ：100
混合粘度 Viscosity after Mixed	5000 4000
可 操 作 時 間 Working Time	>6 小時 25°

 

使用指引

1. 使用比例：   G-8670A    1 份       G-8670B    1 份   100 ：100  

2. 把A、B料按比例混合均勻后，置於真空下脫泡20—30分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除乾淨，以免影響其氣密性）;

3.脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。

 

 

固化條件：

固化條件（H）	80C°× 1h +  150C°× 4h
固化后特征
產品/名稱	G-8670-A/B G-8670-A/B
硬度 Hardness（Shore A）	65
拉伸強度 Tensile Strength（MPa）	>4.8 拉力測試
抗彎強度（N/mm2）	25
擊穿電壓（KVmm）	>19
折光指數 Refractive Index	1.41 1.41
透光率 Transmittance（%）400nm	96%(2mm)
體積電阻率 Volume Resistivity Ω.cm	1.0×10?
固化后收縮率	約5%

 

透光性

80C°× 1h +  150C°× 4h 小時 厚度2MM

 

使用方法 

A  100 部中添加 B 100 部后用攪拌棒攪拌均勻。點膠后加熱固化。固化后如有表面不平現 象，將第一段烘烤溫度從

100℃降低至 90℃、時間從 1 小時改為 3 小時可得到改善。攪拌后 進行真空脫泡后再點膠。放在 100mmHG 左右的減壓下、

冒上氣泡要溢出時急速恢復到常壓讓 氣泡破裂。此操作進行到直到沒有氣泡為止。另外，基板有水分時也會產生氣泡，所以

要事 先通過加熱去除水分。

 

 

產品包裝  

GD-8670A：1kg／塑料瓶、500g/玻璃瓶  CC8670B：1kg／塑料瓶、500g/玻璃瓶  （有時也有可能容器變更。）