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BGA返修台

    要了解BGA返修台，就要首先了解什麼是BGA，嚴格來講，BGA是一種封裝方式。BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少；②功能加大，引腳數目增多；③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。 

BGA返修台進行BGA芯片的焊接和返修，是一種最省時省力，安全的焊接方法。 

BGA返修台特點： 

1. 出風量均勻，溫度控制精確，將出風口平面的溫度差控制在1度之內，使用多段曲線加熱，其本質意義上講，就是對PCB的局部進行回流焊，是回流焊方式的一種局部延伸。 
2. 三溫區加熱，受熱均勻,PCB 不易變形。 
3. 支架的作用，方便夾持各種異型PCB，減少焊接變形，提高焊接成功率。
4. 發熱芯的特點，BGA發熱絲採用絕緣圖層處理進口材料耐氧化，長壽命是熱風槍發熱絲壽命的10倍以上。
5. 無鉛焊接高效率，使用BGA返修台，進行一次無鉛芯片的拆除和焊接操作，模擬回流焊方式，採用5段加熱方式，平均需要4.5分鐘，最短只需要 3分鐘即可完成。一般的返修台，都可以設定曲線后，夾持好主板，返修台按照曲線設定加熱，都有加熱完成后報警提示，自動冷卻的功能。 

產品說明： 
●大幅度調節熱風流量和溫度，產生高溫微風；
●移動式加熱頭，方便操作，手動昇降熱風頭和貼裝頭，X、Y軸精密微調PCB滑台支架；
●彩色光學系統，具分光、放大和微調功能，含色差分辯裝置，自動對焦，菜單操作功能；
●彩色液晶監視器；
●觸摸屏人機界面，PLC控制，可顯示設定曲線和兩條測溫曲線； 
●上下兩個溫區獨立加熱，加熱溫度和時間全部數字顯示；
●熱風頭帶超溫保護上部熱風和底部紅外溫度設定可編程控制，8段升(降)溫+8段恆溫控制，可儲存200組溫度設定曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析，具電腦通訊功能，配送通訊軟件， 帶測溫功能；
●BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉；
●內置真空泵，真空吸力可調，Φ角度360°旋轉，精密微調貼裝吸嘴；
●上部熱風加熱頭帶超溫保護；
●大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保証焊接效果，發熱板可單獨控制發熱；
●配有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴(客戶指定尺寸)，易於更換