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品牌: | - |
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類別: | 工業設備 / 電子電氣產品製造設備 |
標籤︰ | 錫膏測厚儀 |
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最少訂量: | - |
最後上線︰2019/03/15 |
SPI三維錫膏印刷質量檢測設備
SPI檢測原理:全自動非接觸式測量,用於錫膏印刷機之後,貼片機之前。依靠結構光測量(主流)或激光測量(非主流)等技術手段,對PCB印刷后的焊錫膏進行2D或3D量測(微米級精度)。
結構光測量原理:在對象物(PCB及錫膏)垂直方向設置高速CCD相機,從斜上方用投影機向對象物照射週期變化的條紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下,就會拍攝到條紋相對基面發生移位的圖像。利用三角測量原理,將偏移值換算成高度值。
從而在回流爐焊接前及時發現焊錫膏的不良現象,由此盡可能地避免成品PCB不合格的發生,是一種質量過程控制手段。
2D錫膏厚度測試儀和 3D錫膏厚度測試儀區別:
1、2D 錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點的高度,3D 測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度,更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度,還可以計算錫膏面積和體積
2、2D 錫膏厚度測試儀手動對焦,人為誤差大。3D 測厚儀電腦自動對焦,量測的厚度數據更加精準。非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(錫膏)上, 因為待測目標與週圍基板存在高度差,此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差
產品特性:
2.測量值可記錄存檔及打印;
3.測量數值準確無誤;
4.可隨電路板厚度的不同調整焦距;
5.機身小巧靈活,移動方便。
適用:
1.各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析;
2.錫膏印刷製程品管的檢查;
3.錫膏印刷成型后的尺寸量測;
4.在允許測量範圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗;
功能:
2.提供高度分布數值;
3.不同錫膏厚度的分析與控制;
4.測量結果的單點及多點列表;
5.X-Bar 管製圖,Range 管製圖;
6.Cp,Cpk 管製圖及統計報表。