產品描述
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寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BM-1/2
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本產品是採用純進口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹脂經科學配製和嚴格工藝壓制而成。其電氣性能比F4BM有一定提高，並增加了無源互調指標。
技術條件
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外 觀
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符合微波印製電路基板材料國軍標規定指標
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型 號
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F4BM217
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F4BM220
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F4BM245
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F4BM255
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F4BM265
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F4BM275
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F4BME285
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F4BME295
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F4BME300
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F4BME320
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F4BME338
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F4BME350
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外型尺寸（mm）
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300×250
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350×380
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440×550
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500×500
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460×610
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600×500
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840×840
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840×1200
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1500×1000
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特殊尺寸可根據客戶要求壓制
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厚度尺寸及公差（mm）
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板厚
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0.25
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0.5
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0.8
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1.0
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公差
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±0.02～±0.04
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板厚
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1.5
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2.0
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3.0
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4.0
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5.0
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公差
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±0.05～±0.07
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板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據客戶要求壓制
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機
械
性
能
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翹
曲
度
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板厚（mm）
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翹曲度最大值mm/mm
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光面板
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單面板
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雙面板
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0.25～0.5
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0.03
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0.05
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0.025
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0.8～1.0
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0.025
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0.03
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0.020
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1.5～2.0
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0.020
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0.025
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0.015
|
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3.0～5.0
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0.015
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0.020
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0.010
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剪切沖
剪性能
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＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層；
≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。
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抗剝強度
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常態≥18N/cm;恆定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥15 N/cm
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化學性能
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根據基材特性可參照印製電路化學腐蝕法加工電路，而材料的介質性能不改變，孔金屬化需進行鈉萘溶液處理和等離子活化處理。
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物
理
電
氣
性
能
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指標名稱
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測試條件
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單位
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指標數值
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比 重
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常 態
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g/cm3
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2.2～2.3
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吸水率
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在20±2℃蒸餾水中浸24小時
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%
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≤0.02
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使用溫度
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高低溫箱
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℃
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-50～+260
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熱導係數
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千卡/米小時℃
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0.8
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熱膨脹數
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升溫96℃/小時
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熱膨脹係數×1
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≤5×10-5
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收縮率
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沸水中煮2小時
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%
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0.0002
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表面絕緣電阻
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500V直流
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常 態
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M.Ω
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≥1×104
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恆定濕熱
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≥1×103
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體積電阻
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常 態
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MΩ.cm
|
≥1×106
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恆定濕熱
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≥1×105
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插銷電阻
|
500V直流
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常 態
|
MΩ
|
≥1×105
|
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恆定濕熱
|
≥1×103
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表面抗電強度
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常 態
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δ=1mm(kv/mm)
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≥1.2
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恆定濕熱
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≥1.1
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介電常數
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10GHZ
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εr
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2. 2.17、2.20、2.45、
2. 2.55、2.65、2.75、（±2%）
2. 2.85、2.95、3.00、
3.20、3.38、3.50。
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介質損耗角正切值
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10GHZ
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tgδ
|
≤7×10-4
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PIMD
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2.5GHZ
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dBM
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≤-120
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產品圖片
圖 1
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