產品特點
·預處理：待灌封表面需進行清洗或脫脂處理，為達到最佳灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底塗。
·施膠：使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠並自流平。
·固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速，室溫下48小時固化。
適用場合
·低應力保護：固化成彈性體，在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中，保護元器件不受到破坏。
·無腐蝕：加成反應體系，反應過程中無副產物產生，體積無變化，更環保。
·透明：光學透明。可應用於要求透明，或者是較低光學要求的場合。
·易脫模：表面光滑，表面能較低，易脫模。
使用方法
·適用於需要低應力的電子設備。如：傳感器、PDMS模塊、培養皿、實驗模具。
