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HE-6169K3 此款銀漿開發設計應用於玻璃及陶瓷的燒結可焊導電銀漿，固化溫度在650℃--750℃之間可根據工藝要求來選擇合適的溫度，在玻璃，陶瓷及金屬片上有優良的附着性。

主要特性

1. 低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑里，此款銀漿擁有很好的導電性。                                 
2. 硬度好：固化后的銀漿構造密集，擁有很好的表面硬度，有很好的導電性和抗氧化性。
3. 附着性佳：有極好的穩定性和卓越的附着性！

產品物性

建議使用方法 

1.  烘烤條件：650℃-750℃烘烤8-10分鐘；體積電阻~0.1（Ω-cm） ；
2. 保存條件與時間：6個月（10℃~20℃乾燥陰暗處）

注意事項

•  使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。

•  銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管，避免太陽直晒。