產品描述
2D錫膏測厚儀 REAL Z 3000 1 1
(1) 誤差來源少,可靠性高,
(2) 非接觸激光測量,可測量高度、焊盤長寬,
(3) 操作簡便,統計圖表,
(4) 數據輸出至EXCEL等軟件,有SPC自動統計功能,
易融入各公司品質管理系統
(5) 超細激光束5μm,分辨率高,
(6) 對每個位置的錫膏都可編程,單獨進行分析,
(7) 配備圖像採集卡可截取圖片,
(8) 適用於錫膏等厚度測量,也可用於五金、橡膠、半導體、BGA
CSP焊球、膠水等。
規格參數:
測量範圍:0~10mm
精 確 度:1μm
重複精確度:±2.5μm
測量面積:400×600mm
硬件部分:
P4電腦控制系統 (非標配) 1 台
15英吋液晶顯示器(非標配) 1 台
信號線 2 條
厚度測試儀器主機 1 台
產品圖片
圖 1
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