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半導體激光打標機的工作原理：

半導體打標機是使用波長為0.808um半導體激光二極管泵浦Nd：YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子在Q開關的作用下形成波長1.064um的巨脈衝激光輸出，電光轉換效率高。激光束通過電腦控制振鏡改變激光束光路實現自動打標。

半導體激光打標機的特點

1：無污染，效率高。

2：對工件產品的影響小

3：操作簡單，可靠性高

4：無耗材，成本低廉。

在機器結構上進行了較大的改進：光學系統採用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。HF系列機型也可用於配合生產流水線及自動化生產線的設備。

半導體側面泵浦固體激光打標機適用範圍

可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。

廣氾應用於電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘錶、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。