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     採用微電腦控溫，可實現溫控精度±1%，工作溫度：60~220℃任意設置

1. 高速升溫設計，室溫~180℃升溫只需40秒；
2. 用浮動式恆定壓力壓合系統設計，適應紙塑袋、紙塑立體袋和紙紙袋的封口需要;
3. 先進的平板式陶瓷加熱元件，可干燒、耐高溫、壽命長、熱效率高。