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單晶硅棒磁性材料切斷用ASAHI旭內圓切割刀片SUN 1單晶硅棒磁性材料切斷用ASAHI旭內圓切割刀片SUN 2單晶硅棒磁性材料切斷用ASAHI旭內圓切割刀片SUN 3單晶硅棒磁性材料切斷用ASAHI旭內圓切割刀片SUN 4單晶硅棒磁性材料切斷用ASAHI旭內圓切割刀片SUN 5
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單晶硅棒磁性材料切斷用ASAHI旭內圓切割刀片SUN

型號：-
品牌：ASAHI旭內圓切割刀片ID BLADE
原產地：日本
類別：工業設備 / 機械五金 / 刀具和夾具
標籤︰內圓切割片 , SUN旭日 , ASAHI
單價： -
最少訂量：-
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產品描述

用於硅晶柱等半導體材質的高精度切片加工。由於所加工的素材非常昂貴，所以需要切削量少、刀身細薄的刀刃。隨着近來晶圓(wafer)的大口徑化，尺寸也變得大型化，所以本產品也被用來進行玻璃或陶瓷等的高精度切斷鋸片。

產品圖片

單晶硅棒磁性材料切斷用ASAHI旭內圓切割刀片SUN 1
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單晶硅棒磁性材料切斷用ASAHI旭內圓切割刀片SUN 2
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單晶硅棒磁性材料切斷用ASAHI旭內圓切割刀片SUN 3
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單晶硅棒磁性材料切斷用ASAHI旭內圓切割刀片SUN 4
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單晶硅棒磁性材料切斷用ASAHI旭內圓切割刀片SUN 5
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