| 型號： | Hi-Flow 300P |
|---|---|
| 品牌： | 貝格斯 |
| 原產地： | 美國 |
| 類別： | 電子、電力 / 絕緣材料 |
| 標籤︰ | 導熱絕緣片 , 導熱硅膠片 , Hi-Flow 300P |
| 單價： |
¥233
/ 片
|
| 最少訂量： | 10 片 |
| 即時通訊: | 最後上線︰2014/10/16 |
獨家供應貝格斯Hi-Flow 300P導熱絕緣硅膠片
導熱絕緣相變化材料
規格：
3款厚度：0.102-0.127mm
片材：304.8 mm*304.8 mm
卷材：304.8mm*76.2 m
增強承載物：聚酰亞胺
持續使用溫度：150C
導熱係數：1.6W/m-K
熱阻0.13C-in2/W(25psi)
可按客戶尺寸模切
單面帶壓敏膠
不帶膠
綠色
特點：
已被市場証明瞭的聚酰亞胺基材
卓越的絕緣性能
卓越的抗切割性能
說明：
在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導熱界面，Hi-Flow相變化材料是導熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態變成液態，可以來確保總的界面潤濕，無溢出。與導熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。
應用：
彈片/扣具安裝
獨立的功率半導體和模塊
