型號: | 8.9HF 5.8LS |
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品牌: | INDIUM |
原產地: | 美國 |
類別: | 電子、電力 / 其它電力、電子 |
標籤︰ | INDIUM錫膏 , 銦泰錫膏 , 錫膏 |
單價: |
¥512
/ KG
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最少訂量: | 20 KG |
即時通訊: | 最後上線︰2014/08/08 |
INDIUM各種型號錫膏描述
一,Indium8.9是一種在空氣中進行再流焊的免洗焊錫膏。這種材料適合於錫銀銅和錫銀及其他合金(在電子業用這些無鉛合金代替普通的含鉛焊料)所要求的較高工藝溫度。Indium8.9在模板印刷時的轉移效率極高,可以廣氾用於各種工藝。由於Indium8.9的探針可測性高,減少了ICT測試中的誤報。
•小孔((≤ 0.66AR))的印刷轉移效率高
•不論峰值溫度高低,在所有表面塗層上的潤濕性優異
•助焊劑殘留物是透明的,可以用探針進行測試
二 ,indium NC-SMQ 92J是一種不含鹵化物、採用空氣回流的免洗焊膏,其配方設計可使材料留下可由探針測試的良性殘留物。殘留物易於穿透並且不會堵塞多點探頭。本產品還具有其他的質量特性,比如穩定一致的密腳距焊膏沉積,卓越的絲印模板壽命與粘附時間,以及傑出的熔濕性。NC-SMQ 片貼裝的高速表面安裝線上表現良好。NC-SMQ滿足或超過所有ANSI/J-STD-004、-005 規格以及Bellcore 測試標準。
•在空氣回流焊接中表現傑出的潤濕性
•可經探針測試的殘留物
•敞置時間更長
•穩定一致的密腳距印刷
•初始粘附強度高並具有長期穩定性
•高濕度耐受性
•不含鹵化
三,Indium5.8LS 是一種無鹵化物的免洗焊膏,它特別為低助焊劑殘留應用而設計,經過特別配料以適應錫-銀-銅、錫-銀-鉍和錫-銀無鉛合金的高溫要求,用來替換傳統的含鉛焊料。該產品具有穩定一致的印刷性能,並具有更長的模板壽命和粘附時間,滿足混合技術和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏達到或超過所有ANSI/J-STD-004 和-005規格要求。
• 極少助焊劑濺射(最適於帶有金手指的應用)
• 更少錫珠
• 不含鹵化物
• 優良的絲印模板壽命
• 突出的印刷特性
• 更為寬鬆的工藝窗口
四,Indium5.1AT 是一種在空氣中進行再流焊的免清洗焊膏。這種材料適合於錫銀銅和錫銀等無鉛合金(電子業用這些無鉛合金代替普通的含鉛焊料)所要求的較高工藝溫度。這種焊膏的印刷性能一致、重複性好,在模板上的保質期長,適合目前的高速生產和生產不同產品的表面貼裝生產線上使用。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好,在使用焊盤微孔的CSP上產生的空洞很少
• 寬鬆的回流工藝窗口
• 透明的殘留物
• 低空洞率
• 業內領先的“停滯后反應”性能
• 傑出的印刷性能和長久的模板壽命
• 在無鉛的PCB鍍層上表現優良的潤濕性
五,美國Indium6.3 水溶性焊膏
• 卓越的潤濕能力和焊點外觀
• 突出的印刷性和停滯后響應速度
• 寬闊回流曲線工藝窗口
• 出色的抗坍塌能力
• 低空洞率
• 無鹵素
付款方式︰ | TT |
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