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PCB鋁基板由導電層、導熱絕緣層和金屬基層組成 
導電層：銅箔（1盎司-3盎司）
福斯萊特導熱絕緣層：高導熱膠75um（自主研發）導熱係數>2.0W/m.K導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在是由特 
種陶瓷填充的特殊的聚合物構成熱阻小，粘彈性能好，具有抗熱老化的能力能夠承受機械及熱應力
金屬基層：1060鋁板 厚度：0.8mm-3.0mm具有極佳的成形加工特性、高耐腐蝕性、良好的焊接性和導電性
測試項目
Item        實驗條件
Conditions    標準值
Typical Value    厚度   Thickness
性能參數    剝離強度
Peel strength(kgf/cm)    IPC-TM-650 Method 2.4.9
Method A    ≧1.5    75 μm
    耐焊錫性
Solder Resistance(s)    265℃,3min dipping    不分層，不起泡
No delamination No bubble    75 μm
    絕緣擊穿電壓
Dielectric Breakdown Voltage（kVAC）    ASTM D149    >4.6    75 μm
    熱阻
Thermal Resistance（℃/W）    ASTM D5470    0.175    75 μm
    熱阻抗
Thermal Impedance  
（℃cm2/W）    ASTM D5470    1.68    75 μm
    導熱係數
Thermal Conductivity(W/m.k)    ASTM D5470    >2.0    75 μm
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