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HDI線路板

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)製造是印製電路板行業中發展最快的一個領域。從1985年惠普推出的第一台32位計算機，到如今採用36個順序層壓多層印製板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器，HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。HDI工藝
　　一階工藝：1+N+1
　　二階工藝：2+N+2
　　三階工藝：3+N+3
　　四階工藝：4+N+4

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