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●表面工藝處理: 化學沉金
●製作層數:雙面
●最大加工面積:雙面:580MM×580MM;
●板厚:最溥:1.6MM
●最小線寬線距:最小線寬:0.2MM;最小線距:0.2MM
●最小焊盤及孔徑:最小焊盤:0.8MM;最小孔徑:0.4MM
●金屬化孔孔徑公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗電強度與抗剝強度:抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
●阻焊劑硬度:＞5H 
●熱 沖 擊:288℃   10SES 
●燃燒等級:94V0防火等級
●可 焊 性:235℃ 3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方釐米 
●基材銅箔厚度:1/2OZ
●電鍍層厚度:鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性測試：開/短路測試採用飛針測試，測試架測試
●阻焊顏色：黃色
●字符顏色：白色
● V 割：板厚 2/3 
●常用基材:FR-4(全玻絆)
●客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。