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產品說明:
本產品是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的導熱填料，製成的導熱型有機硅脂狀復合物，俗稱散熱膏，用於功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保証電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

產品特點:
具有優異的電絕緣性，又有良好的導熱性，具有低油高度；產品具有低沉降，低滲油率，優良的觸變性，使用方便；優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能；環保無毒，滿足ROHS及歐盟REACH的環境要求。

使用方法:
本產品工藝性能較好，可直接施工，施工方法可採用毛筆塗抹、滾塗或絲網印刷。

注意事項:
使用前請仔細閱讀MSDS；禁止用硅油稀釋，否則不僅會產生分油現象，還會使導熱係數變小；所以，建議客戶首先選擇好適合自己的型號，保証產品的使用質量。宜存放于乾淨、陰涼處，避免接觸防塵；導熱硅脂使用前應充分攪拌，效果更佳；硅脂塗抹時要均勻、無氣泡、無雜質、盡可能薄薄一層塗抹在物體表面。

儲存、保質期和使用:
本品需在通風、陰涼、乾燥處密封保存；保質期生產日期當天開始12個月內；使用：無需特殊防護，避免使用過程中的灰塵。

包裝方式:灌裝包裝為500g,1000g；桶裝包裝為5kg,10kg。

產品性能：