產品特點
●導熱性：具有導熱性能，適用於需要導熱粘接的場合。
●通用性強：對大多數基材都有良好的粘接效果。
●脫醇型：固化反應的副產物為醇類，對基材無腐蝕。
●快速表干：提高生產效率。
適用場合
適用於對腐蝕敏感的電子設備，也適用於室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如：電源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。
使用方法
預處理：基材表面須進行脫脂清洗和乾燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
施膠：工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。
固化：本品室溫固化，相對濕度高于30%時，將加速固化。
規格表
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製造商 物料號 |
包裝 | 顏色 | 密度_(g/ml) | 粘度(mPa#s) | 擠出率(g/min) | 固化_方式 | 表干_時間(min) | 固化_時間_(h) | 硬度(Shore) | 斷裂_拉伸率_(%) | 拉伸_強度(Mpa) | 溫度_範圍(℃) | 品牌 | 粘度_(mPa#s) | 適用時間(min) | 固化時間(h) | 硬度_(Shore) | 拉伸強度(Mpa)_ | 導熱率_(W/m·K) | 絕緣強度(kV/mm) | |
| DC-EA9189-WHI-330ML | 330 ml/支 | 白色 | 1.78 | － | 594 | 室溫固化 | 3 | 24 | A63 | 50 | 2.6 | －45 ～ 200 | DOW CORNING/道康寧 | － | 4 | 24 | A78 | 1.7 | 0.86 | 28 | |
| DC-EA9189-WHI-2.6L | 2.6 l/罐 | 白色 | 1.78 | － | 594 | 室溫固化 | 3 | 24 | A63 | 50 | 2.6 | －45 ～ 200 | DOW CORNING/道康寧 | － | 4 | 24 | A78 | 1.7 | 0.86 |
