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導熱泥是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，並通過特殊工藝加工而成的膠狀物。在業內，又被稱為導熱膩子、導熱膠泥等。它具備優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能。

用途：

按需求捏成某種形狀，填充于需冷卻的電子元器件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命並提高其可靠性。

產品特征：

1. 超柔軟：<10度；
2. 高導熱率: >2.0W/m.k
3. 絕緣性能極佳，耐老化，儲存壽命長
4. 無需固化，操作方便，效率高；
5. 可就地成型，可自動點膠；
6. 耐高低溫

產品典型應用：

1. 集成電路、CPU、內存模塊等；
2. 能量轉換設備；
3. LED燈具、電源、UPS電源等
4. 功率半導體等發熱的晶體管及MOSFET；
5. 顯示器、通訊設備等消費類電子產品
6. 變換器和整流器；
7. 適用於發熱電子、電器的零配件導熱。