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高性能 低熔點 熱傳導間隙填充材料 相變化界面材料 相變化材料 1高性能 低熔點 熱傳導間隙填充材料 相變化界面材料 相變化材料 2高性能 低熔點 熱傳導間隙填充材料 相變化界面材料 相變化材料 3高性能 低熔點 熱傳導間隙填充材料 相變化界面材料 相變化材料 4
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高性能 低熔點 熱傳導間隙填充材料 相變化界面材料 相變化材

型號:PC210
品牌:佳日豐泰
原產地:中國
類別:電子、電力 / 絕緣材料
標籤︰間隙填充材料 , 相變化界面材料 , 熱傳導相變化材料
單價: -
最少訂量:20 件
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產品描述

產品簡介:

本材料是熱量增強聚合物,設計用於滿足高終端導熱應用的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳,並且改善了微處理器,存儲器模塊DC-DC 轉換器和功率模塊的可靠性。

其相變特性:在室溫下材料是固體並且便於安裝,用於散熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟、流動、填充到器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全具有填充界面氣隙和器件與散熱片之間空隙的能力,使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基導熱墊,並且具有導熱硅脂的性能。

典型應用:

◆ 高頻率微處理器、芯片組、圖形處理芯片/功放芯片、高速緩衝存儲器芯片、客戶自製

◆ DC--DC 變換器、 內存模塊、功率模塊、存儲器模塊、固態繼電器、橋式整流器

特點優勢:

◆ 低壓力下低熱阻

◆ 本身固有粘性,易於使用無需使用膠粘

◆ 無需散熱器預熱

◆ 流動但不是硅油

◆ 低揮發性----低於1%


產品圖片

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