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 1、表面工藝：沉金、鍍金、沉錫、OSP等。 2、FPC層數Layer 1-8層、軟硬結合板。 3、最大加工面積單面/雙面板250x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小線寬線距0.065mm 5、最小成品孔徑e 0.15mm 6、最小焊盤直徑0.3mm 7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.6 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、絕緣電阻＞1014Ω（常態） 10、孔電阻≤300ｕΩ 11、抗電強度≥1.6Kv/mm 12、抗剝強度1.5v/mm 13、阻焊劑硬度 ＞5H 14、熱衝擊 288℃ 10sec 15、燃燒等級 94v-0 16、可焊性 275℃ 3s在內濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2 17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達到36微米 19、常用基材： 電解銅、壓延銅、PET、純銅箔。工 藝：焊料塗覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型。