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電子產品失效分析

型號:SMT实验室
品牌:德陽檢測中心
原產地:中國
類別:服務業 / 商務服務
標籤︰電子產品失效分析 , 德陽失效分析檢測 , 德陽第三方檢測
單價: -
最少訂量:1 件
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富泰華工業有限公司

免費會員四川省成都市
即時通訊:最後上線︰2018/08/28

產品描述

德陽檢測中心針對電子產品或元器件進行檢測分析。提供從原物料到PCBA的全方位SMT檢測服務,展示檢驗產品的製程質量,為客戶提供真實可靠之數據,幫助解決SMT製程中出現的各種問題提供專業的失效分析解決方案。原物料進料檢測,從源頭剔除不良,驗証製程參數,幫助產線提升良率,檢驗成品質量。

服務項目:

1、SEM+EDS分析:利用高能電子束轟擊樣品表面激發各種信號,可對陶瓷、金屬、粉末、塑料等樣品進行形貌觀察和成分分析。SEM利用背散射電子(BEI)和二次電子(SEI)來成像,EDS通過特征X-RAY獲取樣品表面的成分信息。

2、斷層掃描分析:非破坏性測試,用於檢測樣品內部結構(金線鍵合情況、IC層次等)

3、3D X-RAY分析:非破坏性測試,用於檢測PCBA焊接情況、焊點開裂、氣泡、橋接、少件、空焊、PTH填錫量等

4、超聲波掃描(C-SAM)分析:利用超聲波脈衝檢測樣品內部的空隙、氣泡等缺陷,可用於觀察組件內部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。

5、切片(Cross Section)分析:切片技術主要是一種用於檢查電子組件、電路板或機構件內部狀況、焊接狀況的分析手段。通常採用研磨的方法,使內部結構或缺陷暴露出來。

6、紅墨水(Dye&Pry)分析:適用於驗証印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點情況,從而對焊接開裂情況進行判定。

7、焊點推拉力(Bonding Test):適用於驗証印刷電路板上BGA錫球及小型貼片零件的推力測試,QFP引腳的拉力測試。

8、芯片開封測試(IC-Decapping):使用強酸將塑封器件芯片上方的塑料蝕掉,觀察芯片金線焊接情況、芯片內部線路情況、芯片表面是否出現EOS/ESD等。

9、沾錫能力測試:針對SMT電子組件、PCB板進行沾錫能力測試,並通過測試結果對樣品沾錫能力進行判定。

10、離子濃度測試:測試樣品溶液的組分和離子濃度﹐常測離子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。

11、表面絕緣阻抗(SIR)測試:給電路施加一定電壓,通過測試電路的電流大小,來計算出電阻值,並記錄電阻值隨時間變化情況。根據表面絕緣阻抗(SIR)測試數據可以直接反映PCBA的清潔度。可用於檢測助焊劑、清洗劑、錫膏、錫渣還原劑、PCB軟板等


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電子產品失效分析 1
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