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本公司供應焊膏成潤/CR成潤無鹵無鉛錫膏HF-9503503成潤/CR 成潤無鹵無鉛錫膏CR-8503 是 200 25-45 Sn64.7Bi35Ag0.3，質量保証，歡迎咨詢洽談。

成潤科技的HF-9503無鹵錫膏是一種低殘留、免清洗錫膏。採用優質的球形焊料粉未和獨特的配方，回流焊之後助焊劑殘留是透明的，對線路板無腐蝕、無短路、表面絕緣阻抗高。連續印刷穩定，長時間印刷后仍能和初期效果一致；極好的活性，印刷后極少坍塌；印刷時具有優異的脫膜性，可適用於細間距 （0.3MM/12Mil）或更細間距的貼裝；焊后焊點光澤好、強度高、導電性能優異 ；適用於BGA晶片，極少發生空洞現象。回流焊加氮氣效果更佳 ！！！！

使用指南

一、錫膏的儲存

   錫膏應保存在4-10℃的環境中，保質期為六個月(生產日期起)。

二、錫膏的使用

  1.使用環境

    錫膏的最佳使用環境：溫度為20-25℃，濕度為35-65%.

  2.解凍

    在使用前，預先把錫膏從冰箱里取出（不開啟罐蓋）在室溫下放置至少4個小時，是錫膏恢復至工作溫度，以防生產過程空氣中的水份冷凝在錫膏表面產生錫珠。

  3.攪拌

    為了使錫膏混合均勻，在解凍完全后請充分攪拌錫膏；機器攪拌時間一般為1-3分鐘，人工攪拌時間一般為3-6分鐘。

  4.印刷

      a.將適量（約1/3）的錫膏添于鋼網上，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的最佳品質。

      b.錫膏印刷在基板上后，建議于4個小時內過回流焊。

      c.當天未用完的錫膏，不可與尚未開封使用的錫膏放置於同一容器中。

      d.上次未用完的錫膏，隔天使用時建議將其與新錫膏以1:3的比例攪拌混合使用。