| 型號： | S60 |
|---|---|
| 品牌： | SYL |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 工業設備 / 通用機械 / 焊接設備與材料 |
| 標籤︰ | BGA返修台 , BGA焊台 |
| 單價： |
¥10
/ 件
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| 最少訂量： | 1 件 |
| 即時通訊: | 最後上線︰2015/05/21 |
1. 嵌入式工控電腦，7寸高清觸摸屏人機界面， ARM32位微處理器，上部和下部風扇轉速從0～100%任意可調；具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，並可對曲線進行分析糾正；
2. 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，整機控制電路，功率輸出與控制系統採用光電隔離技術；採用PID自整定系統實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，並實現對實測溫度曲線的精確分析和校對；
3. PCB板定位採用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，並能適應各種BGA封裝尺寸的返修；
5. 配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易於安裝和更換；
6. 上下共三個溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保証不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置；
7. 上下溫區均可設置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ； 三個加熱區採用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
8. 採用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
9. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備，上下熱風停止加熱后，冷卻系統啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保証機器不會在熱升溫后老化；
10. 通過激光定位，快速有效地安裝固定PCB板；
11. USB輸出接口，實時輸出及拷貝溫度曲線；
12. 雙進口LED燈無影照明，便於晚間作業；
13. 配有恆溫數顯烙鐵,方便快捷，無需移動工作位置；
14. 經過CE認証，設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置.
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總功率 |
Total Power |
4800W |
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上部加熱功率 |
Top heater |
800W |
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下部加熱功率 |
Bottom heater |
第二溫區1200W，第三溫區2700W（加大型發熱面積以適應各類P板） |
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電源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
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外形尺寸 |
Dimensions |
L650×W700×H650 mm |
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定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽,PCB支架可X方向調整並外配萬能夾具 |
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溫度控制方式 |
Temperature control |
K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop） |
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溫度控制精度 |
Temp accuracy |
±2℃ |
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PCB尺寸 |
PCB size |
Max 500×400 mm Min 22×22 mm |
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適用芯片 |
BGA chip |
2X2-80X80mm |
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適用最小芯片間距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
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外置測溫端口 |
External Temperature Sensor |
1個，可擴展（optional） |
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機器重量 |
Net weight |
45kg |