型號: | C7521 |
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品牌: | 和潤 |
原產地: | 中國 |
類別: | 冶金礦產、能源 / 冶金礦產 / 有色金屬合金 |
標籤︰ | 局部絕緣白銅 , 局部絕緣洋白銅 , 局部絕緣鋅白銅 |
單價: |
¥0.06
/ pcs
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最少訂量: | 10000 pcs |
最後上線︰2015/05/27 |
隨着手機行業智能化、小型化、超薄化等特色,對於屏蔽罩的要求也越來越高,手機芯片和其它零件與屏蔽罩之間的距離間隙越來越小,其需具備散熱快,防漏電等風險,故傳統的工藝是在沖壓成型后單PCS產品內面粘貼一層絕緣膠,俗稱“貼膠”,這種傳統製程,需要消耗大量人力,要模切膠片、設計夾具固定產品等繁雜的工序,且存在產能良率低、平面度很難管控等缺點。
新工藝的優點:1、在洋白銅料帶上選擇性局部連續電鍍一層高溫絕緣膜,沖壓成型,清洗后即可出成品,省略“貼膠”製程;2、膜層色澤具有良好的感觀效果,目前有金黃色和黑色兩種效果,膜厚管控在15-25um之間,鹽霧24H;3、耐高溫260度*10分鐘,同時保証洋白銅優良的焊錫性能,在抗電壓測試380伏電壓*1分鐘的情況下不會擊穿;4、沖壓過程中,膜層不會爆裂,脫落,其具有良好的結合力及優良的電學性能……