| 型號： | 0.20mm--0.886mm |
|---|---|
| 品牌： | CHINAN |
| 原產地： | 臺灣 中國 |
| 類別： | 電子、電力 / 電子元器件 / 其它電子元器件 |
| 標籤︰ | 無鉛錫球 , 錫球 , BGA錫球 |
| 單價： |
-
|
| 最少訂量： | - |
| 最後上線︰2024/04/13 |
BGA封裝技術
20世紀90年代隨着集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，芯片集成度不斷提高，I / O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為滿足發展的需要，在原有封裝方式的基礎上，又增添了新的方式----球柵陣列封裝，簡稱BGA（Ball Grid Array Package）。
隨着芯片集成技術的發展和電子產品向微型化方向的發展，對芯片封裝技術提出了新的挑戰。芯片的封裝技術已經歷經好幾代的變遷（從DIP、TSOP、BGA、CSP），技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。
BGA封裝技術的發展越來越成熟，已經被應用到很多集成電路上，這種封裝技術大大縮小了集成電路的體積，增強電路的功能，減小功耗，降低生產成本。
BGA錫球
本產品的純度和圓球度均非常高，適用於BGA，CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用，使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。
錫球合金成份：
合金成分 | 熔點(℃) | 用途 | |
固相線 | 液相線 | ||
Sn63/Pb37 | 183 | 183 | 常用錫球 |
Sn62/Pb36/Ag2 | 179 | 179 | 用於含銀電極元件的焊接 |
Sn99.3/Cu0.7 | 227 | 227 | 無鉛焊接 |
Sn96.5/Ag3.5 | 221 | 221 | 無鉛焊接 |
Sn96/Ag4 | 221 | 232 | 無鉛焊接 |
Sn96/Ag3.5/Cu0.5 | 217 | 219 | 無鉛焊接 |
BGA錫球型號、包裝：
直徑（mm） | 公差（mm） | 真圓度（mm） | 粒 / 瓶 | 克 / 瓶（淨重） |
0.25 | ±0.010 | ＜0.008 | 100萬粒 | |
0.30 | ±0.010 | ＜0.010 | 100萬粒 | |
0.35 | ±0.010 | ＜0.010 | 100萬粒 | |
0.40 | ±0.012 | ＜0.011 | 50萬粒 | |
0.45 | ±0.012 | ＜0.012 | 50萬粒 | |
0.50 | ±0.015 | ＜0.013 | 25萬粒 | |
0.55 | ±0.015 | ＜0.015 | 25萬粒 | |
0.60 | ±0.018 | ＜0.016 | 25萬粒 | |
0.65 | ±0.018 | ＜0.018 | 25萬粒 | |
0.70 | ±0.020 | ＜0.019 | 25萬粒 | |
0.76 | ±0.020 | ＜0.020 | 25萬粒 | |
0.889 | ±0.025 | ＜0.025 | 12.5萬粒 |
物理特性 | 熔點 | 密度 | 導電性 | 熱膨脹係數 | <span style="FONT-SIZE: 12pt; FONT-FAMILY: 宋體; mso-ascii-font-family: 'Times New Ro |