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錫膏厚度測量儀

型號：DT-200

DT-200錫膏測厚儀簡介：

隨着SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷製程控制不夠好。錫膏測厚儀可以有效地在印刷製程中發現潛在的不良，提供有效的SPC製程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由於目前電子製造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味着利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子製造代工廠時，對質量製程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有錫膏測厚儀該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

2D錫膏測厚儀軟件功能簡介

1． 厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量

2． 高度數值列表，可建立項目文件，數據永久存儲，隨時查看某一時段的SPC

3． 厚度分析控制

4． 厚度數值多點及單點分析

5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管製圖

6． 數據及分析圖輸出保存，提供文本及Excel格式

7. 圓心間距測量，圓心到直線的距離。

8. 提供控制上下限及規格上下限的設置

9. 高清彩色CCD130萬象素相機，精度達到±0.002 mm，可以從容適應最小01005焊盤的檢測需求；

10. 重複精度測量可以在0.005mm控制範圍內；

11. 高精度的laser亮度調節，以滿足特殊顏色和不同客戶的需求；

12.測量數據永久保存，並可以隨時查看某一段時間內的SPC波動情況，追溯性極高；

13.該錫膏測厚儀操作簡單易懂，新員工半小時內可掌握並熟練操作，為客戶解決用工難的問題；

14.大理石表面高精度處理，穩定性高，不易變形，長久保持精度的需求；

15.體積小，占用面積少；

16.測量速度快，報表及時有效，數值準確

17.軟件功能強大，提供控制上下限及規格上下限的設定，品質控制一目瞭然。

達峰科DT-200錫膏測厚儀技術參數：

1．相機：320萬

2．測量精度：±0.002 mm

3．視野：10 x 8 mm

4．機器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm

5．重複精度：≤ 0.005 mm

6．最小測量高度：>0.002 mm

7．檢測原理：非接觸式激光檢測

8．平台:大理石平台

9．光源：LED

10．電源：220V單相

11．電腦配置：戴爾電腦，19寸寬屏顯示器