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1.產品介紹:
基材：聚酰亞胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm 
銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 
雙面壓延銅 可折疊性好、抗拉強度好，材料伸縮性較小； 
疊層分析：PI膜＋膠＋基材（線路銅＋膠＋PI基材＋膠＋線路銅）＋膠＋PI膜； 
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃ 
產品範圍：天線板，電容屏 、屏蔽排線、模組板、攝像頭板、背光源板、燈條板、鏤空板、排線板、手機板、觸摸屏板，按鍵板等等 
最小線寬線距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 
最小鑽孔孔徑：0.15mm(6mil) 
最小沖孔孔徑：φ0.50mm 
最小覆蓋膜橋寬：0.30mm 
鑽孔最小間距：0.20mm  
抗繞曲能力：＞15萬次 
蝕刻公差：±0.25 mil 
曝光對位公差：±0.05mm(2mil) 
油墨類型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保護膜，可剝離阻焊油，碳漿，銀漿 
油墨顏色：常用色有綠，黃，黑，其它色可以根據客戶需求調製 
投影打孔公差：±0.025mm(1mil) 
貼pi膜對位公差：＜0.10mm(4mil) 
貼補強及膠紙對位公差：＜0.1mm(4mil) 
表面鍍層工藝：環保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金處理；
客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等.
2.優缺點：
多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然後增加設計彈性;
也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(不合格):成本高、週期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印製電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。
隨着電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣氾應用,多層印製電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。
貼片要點：
FPC表面SMT的工藝要求與傳統硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，最重要的就是定位了。因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。[2] 
發展前景：
FPC未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；
2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；
3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

3.溫馨提示：
1、所有圖片都是樣板，僅作為外觀及工藝參考，沒有對應的現貨出售，本店只接受定製加工業務（報價以FPC文件為準），圖片標價
   僅為參考價！
2、網頁上的報價為常規報價，並非所有板“一口價”，價格決定于FPC精度的高低、交貨時間長短、數量、尺寸大小，工藝要求及原材
   料的選擇而不同。根據客戶的需求來確定最終價格。
3、本廠建議使用順豐,深圳市內可送貨上門。
4、我司對所有客戶文件資料有保密義務，如有洩露，可追究我司法律責任！
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