HT-9901A/B是雙組份縮合型透明有機硅密封材料，可常溫固化，深層固化好。本產品使用前無需用其他底塗劑，對多數材料有良好的粘接效果。適用於電子配件、LED燈飾的固定、絕緣、防潮、防水、防塵。
一、典型用途：
1、電子配件固定及絕緣
2、電子配件及PCB基板的防潮、防水。
3、LED顯示燈飾電子產品封裝。
4、其它一般絕緣模壓。
二、技術參數：
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性能指標 |
HT-9901A組分 |
HT-9901B組分 |
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固化前 |
外觀 |
無色透明流體 |
無色透明流體 |
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粘度（cps） |
1000～1800 |
20～50 |
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相對密度（g/cm3） |
0.98～1.12 |
0.98～1.02 |
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A組分：B組分（重量比） |
10：1 |
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固化類型 |
雙組分縮合型 |
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混合后粘度（cps） |
1000～1500 |
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可操作時間（min） |
30～40 |
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初步固化時間（hr） |
2～4 |
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完全固化時間(hr) |
24 |
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固 化 后 |
硬度(Shore A，24hr) |
25±5 |
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抗拉強度（kgf/cm2） |
1.00 |
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剪切強度（MPa） |
1.00 |
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線收縮率 (%) |
0.03 |
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使用溫度範圍(℃) |
-60～250 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 |
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介電強度(kV/·mm) |
≥25 |
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介電常數(1.2MHz) |
2.9 |
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導熱係數［W/（m·K）］ |
0.2 |
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用途範圍 |
粘接灌封 |
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最大特色 |
透明度好，耐候性優越。 |
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三、使用工藝：
3.1 混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B應在密封狀態下充
分搖動容器，然後再使用。
3.2 當需要附着于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附着，然後再應用。
3.3 混合時，一般的重量比是A：B = 10：1，如果需要改變比例，應對變更混合
比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。
3.4 一般而言，10mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較
大，表面及內部可能會產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在
700mmHg下脫泡至少5分鐘。
3.5 環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內部
產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
四、注意事項：
4.1 凝膠時間的調整：改變B組分的使用量可以調整凝膠時間（即可操作時間），增大B
組分用量可以適當縮短凝膠時間，減少用量則可適當延長凝膠時間。用戶可以根據
實際情況需要在±5%範圍內調整。
4.2 關於混膠：
a、A組分與B組分混合后，可以採用手動，亦可採用機械攪拌方式，混合時應避免高
速長時間攪拌而產生高溫（勿高于38℃），以免操作時間縮短而加快固化，致使來不
及操作。
b、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔。
c、採用手動方式進行攪拌時應將粘附在容器底部和側面的膠料向中間折入數次
（使A組分膠料充分接觸B組分）。
4.3 灌封一般低壓電器可以不脫泡，如果灌封高壓電器就一定要進行真空脫泡灌封。
4.4 膠料和固化劑應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
4.5 本品屬非危險品，但勿入口和眼。
4.6 此系列膠在固化過程中放出低分子物質，對於耐溫性要求比較高的（如7天內可耐180
℃以上），可以採用膠體在凝膠后5小時加溫幾個小時（一般加溫的溫度小於60℃，2～
24小時均可）的後續加速固化工藝，這樣對膠體的耐溫性有很大幫助。（切忌不要未
等小分子物質放出而在完全密閉的電子元氣件中使用。）
4.7 B組分為透明液體，隨着時間的延長，顏色可能會慢慢變黃或略有分層，但不影響
產品的使用。
五、包裝規格：22KG/套（A膠20kg/桶，B膠2kg/桶）
六、儲存及運輸：
6.1 陰涼乾燥處貯存，貯存期為9個月（25℃下）。
6.2 此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
6.3 膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中洩漏！
6.4 超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，並不能保証于某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以實驗數據為準。
