使用於裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑，俗名：黑膠或COB（Chip-On-Board）邦定膠。
分類
有熱膠，冷膠，亮光膠，亞光膠，高膠，低膠之分
1：冷熱膠的分別在於熱膠在封膠時需要對 PCB 預熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據產品
需要自行選擇。
2：亮光膠和亞光膠的區別在於固化后的外觀是亮光還是亞光。
3：高膠和低膠的區別在於包封時膠的堆積高度，在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。
性能及用途：
PD-9988冷膠是單組份環氧樹脂膠,主要用於IC等的封裝。使用時需調入稀釋劑，在室溫時仍具有高觸變性，硬化后表面成型好、PD-9988光亮發黑，具有優秀的粘接強度、電氣特性和防潮性，對IC和幫定的鋁線具有優秀的保護性。適用於遊戲機、計算器、電子表、音樂卡、電子玩具等，IC的保護、固定。
一、性狀：
外 光： 黑色粘稠液體
粘度（25℃）： 1.2~1.5×105
比重（25℃）： 1.45
保存期限(25℃)：三個月
(5℃）：六個月
二、固化條件：100~115℃/90~60分鐘
三、固化特性：
拉力強度：kg/cm2 17~19
衝擊強度：kg/cm2 6~7
壓縮強度：kg/cm2 108~115
表面電阻：ohm 7×1014
體積電阻：ohm-cm 5×1015
耐電壓：KV/mm 18~20
熱變形溫度：℃ 120~125
膨脹係數： %(100℃×24hrs) 0.25
吸水率：%(25℃×24hrs) 0.09
四、使用方法：
將膠從冰箱拿出，放在室溫與外界平衡1~2小時。配膠時需添加稀釋劑，也可不稀釋直接使用，添加稀釋劑視封存膠的高度，範圍控制在15~25%攪拌均勻后滴膠，然後進烘箱100~115℃烘烤60-90分鐘固化，烘箱溫度不可太低或太高。滴膠工具可用油壺、滴膠機、毛筆等，用畢應及時蓋好蓋，並放回冰箱保存。
五、包裝、儲存
1、該膠包裝為5KG、10KG鐵皮桶裝。
