首頁 > 產品信息 > 電子、電力 > 電子元器件 > 電路板

韓國XRF-2020L型鍍層測厚儀:

 

L型測量樣品高3CM內,長寬55cm：適應較小產品：如電子元器件，端子，小五金件電鍍層厚度檢測

H型測量產品高12cm內，長寬55cm：適應測較大工件產品

 

韓國XRF-2000L鍍層測厚儀

 

系列型號：XRF-2020H型：XRF-2020L型，XRF-2020PCB型

品牌：MICRO PIONEER  中文：微先鋒

原產地：韓國

 

功能及應用：檢測電子電鍍層厚度

檢測電鍍層：鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅鎳，鍍銀，鍍銅等。

韓國XRF-2020L型鍍層測厚儀：可測單鍍層，雙鍍層，雙鍍層及合金鍍層。

XRF-2020系列三款型號

不同型號各種功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2020鍍層測厚儀型號介紹

 

XRF-2020鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品

 

韓國XRF-2020L型鍍層測厚儀配置

 

自動雷射對焦

多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）

測量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內四種規格可選

鍍層厚度測試範圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

測量時間：10－30秒

 

韓國XRF-2020L型鍍層測厚儀​精度控制：

一層：±5%以內   第二層：±8%以內   第三層：±15%以內

 

韓國XRF-2020L型鍍層測厚儀具體描述如下

 

韓國XRF-2020L型鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能優越,而且價錢超值

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2020為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破坏性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品台，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品台，

可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

 

可測元素範圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92

准直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm

 

韓國XRF-2020L型鍍層測厚儀​測試範圍   

 

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.5-30um

Ni-P 0.5-30um

Sn 0.3-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-30um

SnCu 0.5-30um

 

X-RAY測厚儀​韓國Micro Pioneer XRF-2020L鍍層測厚儀

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

韓國XRF-2020L型鍍層測厚儀​可測單鍍層，雙鍍層，雙鍍層及合金鍍層。