| 型號： | RW-E6250U |
|---|---|
| 品牌： | 效時實業（shuttlestar） |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 工業設備 / 通用機械 / 焊接設備與材料 |
| 標籤︰ | bga返修台 , 高難度返修 , 拆焊 |
| 單價： |
-
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| 最少訂量： | - |
| 即時通訊: | 最後上線︰2016/10/25 |
產品說明：
● 機器自動化高，熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動吸放料，自動焊接和自動拆焊功能，智能化操作；
● 嵌入式工程電腦，PIC控制，溫度曲線，實時顯示，測溫曲線分析並可與曆史保存曲線加以對比；
● 上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
● 下部加熱區採用紅外線熱風混合加熱方式，預留氮氣接口，可在氮氣保護下完成BGA返修過程，並具有氮氣功能節省功能，在保証可靠的返修品質下更節約成本；
● 大型IR底部預熱，是整張PCB恆溫，防止變形，保証焊接效果，發熱板可獨立控制發熱；
● 可返修特殊及高難返修元器件，包括CGA、BHA、QEN、CSP、LGA、MicroSMD、MLF(MicroLeadFeames)
技術參數：
PCB尺寸：W20*D20~W450*D400mm
PCB厚度：0.5~4mm
適用芯片：1*1~80*80mm
工作台調節：前後±10mm、左右±10mm
溫度控制：K型、閉環控制
PCB定位方式：外形或治具
貼裝精度：±0.01mm
最小間距：0.15mm
底部預熱：遠紅外3600W
上部熱風加熱：熱風1000W
下部熱風加熱：熱風1000W
最重芯片：300g
使用電源：單相220V、50/60Hz
機器尺寸：L780*W850*H950mm
使用氣源：3~8kgf/cm²,95L/min
機器重量：150KG