ECCOBOND E3200是一種低溫非常快速固化，不垂流的單組份環氧粘接膠，它有良好的柔性和彈性，耐化學和耐水汽性能，ECCOBOND E 3200 可以很好地粘接各種工程塑料， 如聚酰亞胺、聚苯醚、, PBT和聚砜、硅膠和金屬如銅、金。應用: ECCOBOND E 3200 可耐化學品，低溫快速固化粘接膠，適合於粘接各種不同的工程塑料。專為HP墨盒的芯片粘接而開發。常用固化條件：100C*20min; 110C*10min; 120C*5min.
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