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GW9038-BD/4B 免清洗錫膏
總公司：深圳市唯特偶新材料股份有限公司電話：(86)755-61863001 傳真：(86)755-84856654
地 址：深圳市龍崗區龍崗街道同樂社區水田一路18號唯特偶工業園實施日期： 2014-08-22
VITAL NNEEWW MMAATTEERRI IIAALL
Technical Data Sheet
VTQ-YF-XG-109-001-D0
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GW9038-BD/4B免清洗錫膏採用高分子成膜劑、改性樹脂、有機活性劑和高分子醇醚溶
劑科學復配而成的高可靠性助焊劑與優質高球形度、粉末顆粒分布均勻、低氧含量的
Sn63/Pb37合金粉末精製而成，具有優越的流變性，印刷成模性好且不易坍塌，焊劑活性適中，
可焊性好。能有效配合各種有鉛焊料使用，是配合有鉛焊接工藝焊接理想的免清洗錫膏。
l 助焊劑體系選材科學，根據焊接機理而研製的，能有效降低焊料自由能和減少表面張力、
提高融熔焊料的流動性和可焊性。
l 具有優越的連續印刷性，特別適合細間距的印刷、脫網成模性好、粘着力強、不易坍塌。
l 回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區仍可達到優良的焊接效果。
l 可焊性優越、具有優異的防立碑性能，焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低。
l 焊后殘留物極少、鋪展均勻、不易吸潮、免清洗、具有優越的ICT 測試性能、表面絕緣電
阻高，電氣性能可靠。
本產品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板等表面處理的PCB板和其它各種有鉛焊料合金元器件，
在電腦主板、手機主板、MP3、MP4、通訊設備、音影設備、制冷設備、車載設備、儀器儀表、
醫療設備和其它高可靠性、高品質電子電器中廣氾使用。
項 目 技 朮 指 標 采 用 標 准
合金成分Sn63/Pb37 /
粉末粒徑Type 4 20-38μm /
粘度(Pa.s) @25±1℃ 170±30 （10rpm/min） Malcom PCU 205
金屬含量(%) 90.10±0.30 IPC-TM-650 2.2.20
助焊膏含量(%) 9.90±0.30 IPC-TM-650 2.2.20
焊料球試驗合格IPC-TM-650 2.4.43
潤濕試驗合格IPC-TM-650 2.4.45
坍塌試驗合格IPC-TM-650 2.4.35
鹵素含量L1 IPC-TM-650 2.3.35
電遷移合格IPC-TM-650 2.6.14.1
銅鏡腐蝕試驗合格IPC-TM-650 2.3.32
表面絕緣電阻（Ω） ≥1.0×108 IPC-TM-650 2.6.3.3
| 技術規格
| 產品特點
| 適用範圍
GW9038-BD/4B 免清洗錫膏
總公司：深圳市唯特偶新材料股份有限公司電話：(86)755-61863001 傳真：(86)755-84856654
地 址：深圳市龍崗區龍崗街道同樂社區水田一路18號唯特偶工業園實施日期： 2014-08-22
VITAL NNEEWW MMAATTEERRI IIAALL
Technical Data Sheet
VTQ-YF-XG-109-001-D0
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1、熔焊方式：紅外線熔焊、熱氣式熔焊、熱板式熔焊等方式均可。
2、包裝方式：0.5kg/瓶，10kg/箱。
3、儲存和使用
l 產品應在2-10℃下密封儲存，保質期為6 個月（從生產之日算起）。
l 錫膏在使用前應從冷藏櫃中取出，在未開啟瓶蓋條件下，放置在室溫下。為達到完全的熱
平衡，建議回溫時間至少為4小時以上。
l 建議錫膏使用環境：溫度20-25℃，相對濕度60±15%。
l 回溫后，使用前，應採用人工或自動攪拌機充分攪拌錫膏1-3分鐘，使助焊膏和焊料合金
粉末充分攪拌均勻，以免除因儲存帶來的不均勻性。具體攪拌時間要依據攪拌轉速、環境
溫度等因素來確定。
l 不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置於同一容器中。錫膏開罐后，若罐中還有剩餘錫
膏時，不能敞于空氣中放置，應儘快旋緊蓋子。
4、作業安全請參考物質安全資料表。
5、回流曲線（被焊接面實測溫度）
30
升溫速率為1.3-2.5℃/s
注意：除錫膏外，理想的回流曲線還受很多因素的影響，比如線路板與元器件的熱學性質、線路
板上元器件分布等其它因素。
| 應用指南
預 熱溫度為： 130-170℃
通常時間為：60-120S
高于200℃ 30-60S
0 60 90 120 150 180 210 240 270t(s)