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 此設備適用於生產過程中，一般使用於回流、波峰焊及手工焊接之後，對基板及元器件進行逐一檢測並進行有效、準確的定位：
2  元器件故障：電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成塊等元器件的超差、損坏；
2  焊接故障：PCB組裝加工中通過波峰焊、回流焊或手工等焊接后的橋接、漏焊；
2  插（貼）裝故障：PCB組裝加工中的漏插（貼）、反插（貼）、錯插（貼）；
2  線路板故障：PCB板銅箔的開、斷路。
該設備有以下特點：
1、WINDOWS視窗操作平台，更方便直觀易學。
2、電壓感應技術：我公司自主研發的獨有的特殊功能，可檢測QFP、CSP、BGA等器件的開路等故障。
3、遠程服務技術：可通過ITERNET網實現異地編程、遠程故障診斷，通過局域網可實現實時現場設備工作狀態跟蹤和產品性能管理。
4、電容極性測試：三針法、兩針法，極大的增加了電容極性測試率（可測試各種裝配形體的金屬外殼電容極性）。
5、測試高精度：獨有的完全四針測試技術，採用電橋測試法可消除探針與電路板間的接觸電阻，使電阻測量穩定到0.01Ω且與針床新舊基本無關，此技術同樣可用於小電感的測量。
6、光電保護功能：有效保証操作人員及待測基板的安全性。
7、超高速測試：平均1000點〈1秒，以700針顯示器電路板為例，測試時間在8秒以內。
8、隔離技術：每步最高八針隔離，保証測試在線器件的高精度。
9、高達3MHZ信號源頻率，可測更小的電容、電感。
10、IC開路測試：對於測試SMT  IC與DIP IC的開路故障。除各家都有的測試方法外；
11、多端器件的測試：如光耦、FET、小功率可控硅等。
12、方便的可擴展性：便於擴充功能測試等。本地化強大的專業開發隊伍，可隨時根據用戶的特殊要求進行快速靈活改進。
13、板卡：CMOS及RELAY板卡可供選擇。