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現在國內的封裝企業大部分採用的是有機封裝。相對於有機封裝，無機封裝有着下列更多的優勢。不用擔心死燈，壽命短，光衰，水氣等有害物質侵入、材料熱應力、導熱不良導致的高溫、靜電傷害等諸多問題。

全無機封裝
有機材料（Organic Material）和無機材料（Inorganic Material）：
所謂的無機物，簡單而言大多數天然的沒有生命的物體都是無機物，比如礦物、水、二氧化碳。 與無機物相對的是有機物，所有生命，以及很多人工合成的材料都是有機物。比如細胞、塑料。 
 UV 光對有機物和無機物的影響：
UV 光可以改變有機材料的特性，產生黃化、老化等問題（Yellow problem / Aging problem）； 但UV 光對無機材料幾乎沒有影響。
如照片放久了會變黃，太陽晒多了皮膚會變黑，這些都是陽光中的UV 光對有機物影響的例子。 通常這個作用是不可逆的，也就是黃了的照片不會自己變白（人能由黑變白是因為黑皮會自然脫落被新長出的皮膚替換）。
 
全無機封裝的優勢之一：避免材料的老化/黃化問題
陽光中UV 光的能量強度很小，但有機材料經長時間照射后仍會發生變化。UVLED 芯片的光強度是陽光的几百倍以上，原本在陽光下一個月才黃化的材料在芯片照射下只能耐幾個小時。因此用有機材料製作UVLED 封裝是很不明智的，封裝材料黃化/老化后會嚴重影響到封裝的性能以及可靠性。
 
全無機封裝的優勢之二：避免水氣等雜質入侵導致的失效問題（氣密性好）
氣密性指的是封裝材料對空氣中的水氣等有害氣體入侵的防禦能力。LED 芯片工作時需要通電，封裝內部的電路一旦接觸到水氣就容易造成短路導致死燈。
使用膠水（Gule）或者樹脂（Resin）做為封裝材料時，由於合成材料的微觀結構為網狀或格狀，結構間隙較大，水分子和其他氣體分子容易侵入封裝內部。
而如果使用玻璃等無機材料進行封裝時，無機材料的微觀結構緊密，水分子等有害物質無法侵入。
 
全無機封裝的優勢之三：避免材料熱應力導致的失效問題
材料熱應力可以理解為封裝腔體內的材料在溫度變化時對芯片和金線的作用力。
LED 芯片工作時產生的熱量會使得封裝腔體內的物質發生膨脹，芯片停止工作后溫度降低腔體物質又會開始收縮。這又叫做冷熱衝擊。如果材料熱脹冷縮明顯，則有可能拉斷金線，造成死燈。
有機封裝在腔體內填充的是膠水或者樹脂，這些材料的膨脹效果明顯，應力較大。
而使用空氣、氮氣甚至真空等方式填充腔體，可以大大減少甚至完全消除材料應力對封裝的影響。

 全國首家做全無機uv燈封裝的廠家，可以用於油墨快速固化，固化時間小於0.1秒。

壽命長達3萬小時以上。